Advantages
日商武蔵的優勢
超精密、微小液體控制技術
液體控制技術，是日常生活產品製造不可或缺的核心技術
日商武蔵憑藉對液體材料進行定量且精密控制的「點膠技術（液體控制技術）」，持續引領日本以及全球市場。
將此點膠技術具體實現的點膠機（點膠系統），廣泛應用於智慧型手機、VR／AR 頭戴式裝置、智慧手錶等行動裝置，電腦、平板、遊戲機等數位設備，以及電視、空調、冰箱等家電產品的製造。此外，從自動駕駛與電動車化等技術革新快速發展的汽車產業，到廚房、衛浴等住宅設備領域，都能看到其應用。這些設備被運用於我們日常生活周遭眾多產品的製造製程中。
近年來，其應用範圍更進一步擴展至醫療、製藥、生技及食品等產業領域。
點膠機應用於這些地方。
這種地方使用了點膠機
控制Pico/奈米等級的液體控制技術
日商武蔵核心優勢之一，是在微小領域中對液體進行精密控制的技術。其技術涵蓋皮升（pL：一兆分之一公升）及奈升（nL：十億分之一公升）等級的超微量液體精密控制領域。隨著電子設備朝向小型化與高功能化發展，應用於其中的半導體與電子零件也持續朝微細化邁進，因此，本公司能夠控制超微量液體的獨特技術，正被廣泛運用於相關製程之中。
此外，微量液體控制技術近年來也廣泛應用於備受矚目的醫療、製藥及生物科技領域。例如，在新藥開發過程中，需要將各種化合物進行數千種不同組合並反覆測試。本公司的點膠系統正是為了讓此類高通量篩選（Screening）流程能夠更準確、更有效率地執行而導入使用。
1pL(皮公升)=0.000 000 000 001L(1兆分之一升)
1nL(毫微升)=0.000 000 001L(10億分之一升)
液體塑形的精密控制技術®
支撐全球「製造業」發展。
日商武蔵的點膠機（點膠系統）廣泛應用於全球各地生產工廠的製造流程中。其塗佈應用涵蓋眾多領域，並在許多製程中擁有極高的全球市佔率。例如，在半導體的固晶（Die Bonding）製程，以及行動裝置液晶面板的 ODF（One Drop Fill）製程中，全球市佔率均超過 80％（※）。
此外，在 3D-WLP 製程的底部填充（Underfill）、相機模組的 UV 固化樹脂塗佈，以及車載零組件的潤滑油塗佈等應用領域，也占有極高的市場份額。
而能夠實現如此高市場占有率的關鍵，正是本公司能夠對各種不同液體材料進行定量且精密控制的點膠技術，也就是「液體塑形的精密控制技術®」。
※為本公司推估值，實際數據會因市場及應用領域而有所不同。
對應各種液體材料與塗佈形狀，支援全球各產業的製造需求。
