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導入案例
液體金屬塗佈
在高效能電競電腦的CPU散熱
正逐漸採用液態金屬
課題
噴閥式或刷塗方式難以對高表面張力的液態金屬進行面狀塗佈,無法形成均勻膜層。
希望依不同機種調整膜厚,但調整困難。
正在尋找液態金屬的有效密封方法。
施策
導入非接觸式點膠機,實現面狀塗佈。
透過密封劑的線狀塗佈形成DAM結構,解決液態金屬的密封問題。
效果
透過非接觸式點膠,塗佈形狀穩定一致。
只需調整 Jet 點膠機的參數,即可改變膜厚。
DMA成形技術成功實現液態金屬的密封效果。
請在此處聯絡我們
PROPOSED PRODUCTS
提案製品
超高速・非接觸噴射式點膠機 SuperJet2
全機能數位控制點膠機SuperΣCMⅣ (S-SIGMA-CM4)
PC控制影像識別機能 龍門平台 350PCSmart XMΩX
PC控制影像辨識機能桌上型平台 350PCSmart SMΩX
桌上型塗佈平台 SHOTMASTER SX
In line龍門型汎用平台 CROSSMASTER RX
In line龍門型汎用平台 CROSSMASTER SX
In line龍門型汎用平台 CROSSMASTER ΩX
OTHER CASES
其他事例
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