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常見問題

我們整理了有關點膠機的基本知識、產品與服務等常見問題及解答,方便您快速查閱。

若您的問題未列於下方,或希望獲得更詳細的說明,歡迎透過本網站聯絡我們,我們將竭誠為您提供協助。

常見問題

點膠機是什麼?

點膠機的定義

點膠機(Dispenser)是指在日常生活及產業現場等各種場景中,常見的「用於吐出液體的設備或工具」。

其實,我們在日常生活中也經常接觸到各式各樣的點膠機。例如,用於盛裝洗髮精或潤髮乳的「按壓式給液器(Soap Dispenser)」、設置於家庭餐廳等場所飲料吧中的「飲料分配機(Drink Dispenser)」,以及近年來市面上也開始販售的家用「霜淇淋機」等,都屬於點膠機的一種。

點膠機是一種能夠將液體或膏狀材料按一定量供給的設備,並依不同用途衍生出各式各樣的種類。例如在化妝品、食品、化學產品、醫藥品,以及工業產品等領域,都能看到點膠機的應用,廣泛活躍於我們的日常生活與各種產業之中。

本公司的點膠機屬於產業用點膠機,主要用於工廠等生產現場,能夠將液體材料以「定量」且「高精度」的方式進行點膠,並依照需求將其「塗佈」成所需形狀而開發與應用。

其對應的液體材料種類繁多,例如用於電子零件電氣連接的焊膏(Solder Paste)、用於散熱的導熱材料,以及用於遮蔽光線的遮光油墨等。這些材料的硬度(黏度)及固化條件也各不相同。

為了能夠滿足客戶在各種用途、應用需求以及不同生產環境與條件下的點膠需求,本公司提供多種不同方式與類型的點膠機產品,形成完善且多元的產品陣容。

活躍在各個領域的點膠機

點膠機的意思和詞源

點膠機(Dispenser)」一詞源自英文 “dispenser”。其語源可追溯至拉丁文 “dispensare”,意為「分配」、「分發」。「dispensare」則進一步由 “dis-”(分開)“pendere”(秤量重量) 所構成,原本是指將物品均勻分配的行為。

本公司所使用的「點膠機(Dispenser)」在日文中意指「液體精密控制裝置」,係指能夠高精度、定量供給液體的控制器及其周邊設備。

點膠機的作用和功能

點膠機最主要的功能之一,就是將液體材料以準確且均勻的方式進行供給。透過點膠機的應用,能夠在製造業、化學實驗等各種場合提升作業效率,並確保產品品質的穩定性。

例如,在製藥產業中,點膠機可用於精準計量藥液,並將其填充至小瓶等各類容器內;在化妝品製造領域,則用於將定量的乳霜均勻填充至容器中。

此外,在汽車產業、電機電子產業等製造領域,點膠機被廣泛應用於將黏著劑、潤滑劑、散熱材料等液體材料,按照設定的點膠量進行高精度塗佈。不僅能提升產品品質,更在製造流程標準化與大量生產的實現上,扮演著極為重要的角色。

點膠機塗佈應用範例

技術革新的進化

點膠機的塗佈精度、塗佈速度等各項技術持續大幅進步。隨著新技術的導入,更高精度且更高效率的點膠設備不斷被開發出來,進一步推動以往仰賴人工的作業實現自動化。

例如,在智慧型手機的生產製程中,隨著產品朝向小型化與高性能化發展,必須以極高精度完成人工難以實現的微小塗佈作業。

日商武蔵為了滿足此類嚴苛的塗佈需求,持續投入技術研發。在微量塗佈領域中,已具備可在一粒米(約 5 mm)上,以非接觸方式塗佈直徑 110 μm 銀膏(Ag Paste)的超精密塗佈技術。

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成本降低與環境保護

點膠機具備依照需求精確控制塗佈量的功能,因此能有效減少材料浪費。此外,透過精準塗佈,不僅能提升產品品質,也有助於降低不良品的產生。

對環境的友善性同樣是重要的考量因素。藉由點膠機的應用,可抑制材料過度使用、減少廢棄物產生,進而達到節省資源與降低環境負荷的效果。

此外,最新型的點膠機透過節能模式等技術,提高能源使用效率,進一步降低整體製造流程的能源消耗。再者,亦有能夠對應無溶劑塗層材料等環保材料的點膠機被開發上市,可在降低環境影響的同時,實現高品質的產品製造。

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點膠機的種類

點膠機大致可分為利用空氣壓力或加壓方式將液體擠出的方式、利用螺桿等機械力量進行材料吐出的方式,以及運用噴射(Jet)等非接觸技術的方式。

這些方式會依據所使用的液體材料、塗佈對象(工件)以及所要求的塗佈條件而有所區別。即使是相同的液體材料,也可能因使用溫度範圍、吐出量或固化速度等條件不同,而需要選用不同的設備,因此在導入時必須進行綜合評估與選擇。

日商武蔵提供以下五種類型的點膠機產品,以下將為您介紹各類點膠機的特色。

 

氣壓脈衝式(Air Pulse 式)

將高精度控制的壓縮空氣施加於稱為針筒(Syringe)或儲料筒(Barrel)的塑膠容器中,並透過安裝於容器下方的噴嘴吐出液體材料的方式。

此方式具有適用黏度範圍廣、維護保養容易等優點,因此擁有極佳的通用性。然而,其缺點在於容器內液體材料的剩餘量(水頭差)及黏度變化,可能會對點膠量產生影響。

日商武蔵針對此類缺點進行技術突破,開發出克服上述問題的高性能點膠機產品,並提供完整的產品陣容。

氣壓脈衝式的巔峰之作
「全功能數位控制點膠機 SuperΣCMⅣ」

具備水頭差自動補正功能,以及防止滴漏、液體餘量偵測等多項功能,可實現穩定且高精度的塗佈作業。透過觸控面板所提供的優異操作介面,能夠直覺掌握各項資訊,並以觸控方式輕鬆完成各種設定。
兼具節能、高性價比與環保設計,是兼顧生產效率與永續發展的理想選擇。

推薦連結
>> SuperΣCMⅣ製品情報

JET式

又稱為非接觸式點膠機。此方式是將液體材料從噴嘴前端「噴射」出去完成吐出,因此具有高速塗佈的特點。此外,不需要管理噴嘴與工件(Work)之間的間距,因此具備極高的生產效率,近年來導入案例持續增加。

即使是在配線及電子零件密集的電路板上,由於無需將噴嘴靠近塗佈位置,因此能減少為避免碰傷零件而進行細部位置調整的作業負擔。

可從下方、側面及斜向等各種方向自由進行塗佈,具備優異的塗佈靈活性。

底部填充膠(Underfill)塗佈

追求高可靠性與高品質
「超高速非接觸式噴射點膠機 SuperJet2」

不僅實現了超高速、超微量塗佈,更是一款充分反映客戶需求、提升操作便利性的噴射式點膠機。為了能對應各種規格的針筒(Syringe),接液部提供三種不同類型可供選擇。此外,還具備可更換撞針(Rod)等多項特色功能,進一步提升設備的適用性與維護便利性。

推薦連結
>>SuperJet2製品介紹

容積計量式

透過控制液體材料的移動量來進行吐出的方式,主要包括活塞式(Plunger Type)單泵式(Mohno Type)等類型。其特色在於可依體積或重量設定吐出量。

由於不易受到液體黏度變化或材料剩餘量影響,因此能長時間維持穩定的吐出量。正因如此,在半導體製造及醫療領域等對精密微量塗佈要求極高的應用中,容積計量式點膠機被廣泛採用。

此外,在雙液材料塗佈(雙液混合系統)等需要維持正確混合比例,同時精準吐出固定量材料的應用場合,也經常使用容積計量式點膠機。

即使是黏度會變化的液體材料,也能實現超高精度定量吐出!
「容積計量式數位控制點膠機 MEASURING MASTER MPP-5-S」

採用獨家活塞式(Plunger)機構設計,具備優異的耐久性。吐出量可依體積或重量進行設定,其令人驚豔的高精度定量吐出性能,可透過相關示範影片進一步確認。

除了 MEASURING MASTER MPP-5-S 之外,亦提供適用於大容量吐出的 MPP-5-M 機型,可依不同製程需求靈活選擇。

螺桿式

點膠機的塗布的精密度和塗布速度等,各種各樣的技術都有著很大的進化。通過引進新的技術,開發了更高精度、更高效的點膠機,以前的手工自動化正在進一步推進。例如,在智慧型手機的生產過程中,隨著產品的小型化和性能的提高,需要高精度地進行手工作業難以進行的非常微小的塗佈。
在日商武蔵高科技股份有限公司台灣分公司,為了滿足這種嚴格的塗佈要求,致力於技術開發,在微塗佈方面,在米粒(約5mm)上有能夠非接觸塗佈直徑110μm的Ag銀膠的精密塗佈技術。

>>高黏度填料液體也能無堵塞、高速穩定塗布
「高性能螺桿式點膠機 SCREW MASTER3」

這款點膠機專為錫膏、環氧樹脂、導熱膏等難以實現高速、穩定且高精度塗布的液體材料而設計。
除了卓越的塗布性能之外,還具備可快速更換針筒的便利性,以及能將液體材料使用至最後一滴、有效降低材料浪費的高成本效益等多項優勢,是一款兼具性能與經濟效益的點膠設備。

推薦連結
>高性能螺桿式點膠機 SCREW MASTER3

蠕動式

轉子安裝於旋轉體上,透過連續擠壓軟管來輸送液體材料的方式。①液體輸送不使用氣壓,②液體流路部位不含金屬,③具備自吸功能且可連續供液,因此被應用於瞬間接著劑(氰基丙烯酸酯,會與空氣中的水分反應而硬化)、厭氧型液體材料(在空氣被隔絕的狀態下接觸金屬會硬化的液體材料),以及低黏度液體材料的塗布。

即使是低黏度液體材料,也能降低滴漏與氣泡產生。本產品可輕鬆完成軟管安裝設定,無須繁瑣調整即可實現高精度塗佈。另備有選配的手動用遙控開關吐出筆,是深受手工作業塗佈工程歡迎的產品。

推薦連結
>蠕動式管狀點膠機 MT-410
>手動業用點膠系統

使用針筒時,系統配置包括:點膠控制器、轉接管、針筒、活塞(Plunger)及針頭

 

此外,點膠控制器運作時,需另行準備電源氣源

會依據所使用液體材料的種類、吐出量、吐出精度及每日使用量等條件,選擇適合的點膠控制器、針頭種類及針筒容量。

如需選型協助,歡迎透過洽詢表單與我們聯繫。

>>主要有5個特長

1.塗佈時,Z軸免下降,縮短生產時間

>>主要有5個特長

1.塗佈時,Z軸無須下降,縮短生產時間

Airpulse式

JET式

2.不受工件變形或翹曲影響

3. 可從下方、側面及斜向等多個方向進行塗布

樹脂成型品塗布

4. 可對噴嘴無法進入的狹窄間距區域進行塗布

5. 不會因與噴嘴接觸而造成工件(如金線等)損傷

例)底部填充(Underfill)

例)灌封(Potting)

日商武蔵的點膠機提供多種符合客戶應用需求的 JET 噴射式點膠機。

其他問題

可縮短塗佈製程的節拍(時間)、提升品質、減少液體材料使用量(提高材料利用效率)等,從研發到量產,協助解決製造現場的各種課題。此外,透過將原本以手工作業進行的流程半自動化或全自動化,還能實現省人力化。

點膠機除了廣泛應用於半導體、電子零件、汽車及家電產業之外,也活躍於醫療、食品等全球各類製造產業領域。

資訊設備・通訊產品

家電・辦公設備

汽車・車用零件・Mobility

半導體・SMT・電子零組件

住宅建設・工廠設備・能源

醫療器材・生技・化妝品

食品產業

消費性產品、樂器與模型、
手作等嗜好用品

我們提供可對應各種包裝形式的吐出系統,包括:針筒(1~100mL)、膠筒(100~340mL)、卡式膠筒(330~600mL)、**壓力桶(1~30L)以及桶裝(18L以上)**等,可依不同液體材料的包裝形式選擇最適合的供料與吐出方案。

我們建議採用點膠機搭配桌上型平台的的塗佈系統。

高精度桌上型平台透過簡單的程式設定,即可完成點膠、劃線、灌封(Potting)、塗覆(Coating)、填充、分注及描繪等多種塗佈作業。此外,亦可提供搭載影像辨識功能(※350PC Smart)的塗佈系統,進一步實現更高精度的塗佈作業。

高精度通用桌上型平台 SHOTMASTER ΩX

點膠機的定義

我們建議採用桌上型平台塗布系統。
依據客戶需求,我們提供豐富的桌上型平台產品陣容,XY 軸行程範圍從 100mm × 100mm 到 500mm × 500mm 均可對應。

其中,XY 軸行程範圍為 100mm × 100mm 的機種,其設備底座尺寸可控制在 A4 紙大小(※),相當小巧緊湊。※以平台本體底座外形尺寸計算。

本公司的平台採用 XYZ 三軸或 XYZ+W 四軸構成。
透過輸入各軸座標值及動作指令(Command),即可完成平台的動作程式設定。

一般的程式建立流程如下:
① 將平台各軸移動至欲使用的位置。
② 記錄移動後的位置(座標)。
③ 選擇動作指令(Command)。
④ 將平台各軸移動至下一個位置。

程式建立方式共有兩種。

可透過教導器(Teaching Pendant)直接輸入,或使用塗佈程式編輯軟體 「MuCADⅤ」 進行程式設計。

MuCADⅤ 是集結武蔵多年塗佈經驗與技術訣竅所開發的塗布程式編輯軟體,即使是初學者,也能以直覺且快速的方式,自由建立各種複雜的塗佈動作程式。

是的,可以。
有以下工作平台應用案例:

鎖螺絲機器人
雷射熔融・錫膏塗佈
塗佈UV膠+UV照射平台
取放+黏著劑塗佈
清除毛邊機器人
・PCB基板切割
・耐久運轉評估(Running Test)
條碼代碼噴印
・塗佈+檢查系統

可以。

您可透過洽詢表單與我們聯繫;如有急需,也可直接聯絡鄰近所在地的分公司或營業據點。

我們於國內營業據點設有可進行評估測試的實驗室,並由常駐技術人員協助建立塗佈製程。
同時也可配合線上會議方式進行討論,歡迎隨時與我們聯繫。

請於洽詢表單中填寫塗佈工件、液體材料及希望的會議日期等資訊。

負責業務人員將於收到資料後與您聯繫。
若有指定的 Web 會議工具,也請一併告知。

可以。

為了提供最符合客戶需求的點膠系統,本公司除了標準產品之外,也可針對從單支針頭到全自動設備的各類客製化規格需求提供諮詢與對應。

歡迎隨時與我們聯繫洽談。

可以。
您可依據研究主題或生產線需求,將本公司的點膠機搭載於通用型工作平台上使用。

另一方面,若搭配本公司的桌上型平台使用,則可輕鬆運用通用型平台所不具備的多項點膠專用功能,例如塗佈位置補正、噴嘴清潔、預吐(捨打)功能等。
・可節省設置空間的桌上型平台。
・可應用於輸送生產線的龍門平台。
・可實現全自動化的FA(Fully Automation)設備。
可參考產品一覽>桌上型平台,龍門平台,全自動塗佈裝置。