真空腔體塗佈裝置 MBC-V SERIES

為最先端製程的究極無孔隙(voidless)解決方案。

・ 實現減壓下的高精度・穩定塗布:
藉由武蔵獨有的點膠技術,即使在減壓環境下仍可穩定塗布。
・ 預防大量不良:
搭載源自 FAD5100S、針對 UF(underfill 底部填充)特化的 DVM・AFC 兩大功能,
能精準掌握不斷變化的製程,防止不良發生
・ 提案最先端製程的塗布自動化產線:對連接搬送機器人的單機(stand-alone)、
多腔體(multi-chamber)、連線(in-line)等各式自動化產線提供整體(total)支援。

SPECIFICATION

概要規格

型式

MBC-V SERIES

控制方式

PC+PLC

適用產品

車用基板、電子機器、晶圓