HYPER SOLDERJET® 三大特色：
①不堵塞含粒子材料的全新獨創構造（Ag 膏、Au 膏亦可穩定塗佈）
②不受段差影響，可對應印刷製程難處理、具段差或縫隙的工件
品名
錫膏噴射式點膠機 HYPER SOLDERJET🄬
型式
MJET-H-2
出膠模式
COUNT（指定次數）、MANUAL（出膠信號觸發)
額定電壓/頻率
AC100-240V、50/60Hz