EFEM對應晶圓全自動點膠機 FAD5100S-WH
為高精度晶圓管理解決方案；以晶圓排列對應軟體將生產與填角檢查結果重新映射（符合 SECS/GEM）。
・透過不停機連續運作，實現高速塗佈
・透過不停機連續運作，實現高速定位對位：Mu SKY Capture 功能
・實現塗佈量管理自動化：DVM 功能
・形成有助於避免氣泡（Void）產生的理想塗佈圖案「Leaf Line」：MCD 功能［PAT.P］
・預防大量不良品發生：AFC 功能
・搭載晶圓 Mapping（Wafer Mapping）功能
・可與 EFEM 連接，實現全自動化生產
・支援晶圓（Wafer）及 FOUP
・搭載晶圓 Mapping（Wafer Mapping）功能
・支援結果重新 Mapping（SECS/GEM 對應）※選配功能
EFEM（Equipment Front End Module）是什麼？
EFEM 是進行晶圓上料（load）與下料（unload）的模組設備；它負責從收納晶圓的 FOUP（Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒）或稱為晶圓匣（wafer cassette）的容器中，在維持無塵室標準的前提下，自動取出晶圓並搬送至製程設備。
SPECIFICATION
概要規格
型式
FAD5100S-WH
控制方式
PC／PLC 控制（符合 SMEMA）
適用工件
12 吋晶圓、8 吋晶圓