EFEM對應高階點膠機 FAD5700-WH

為晶圓處理整合解決方案，以晶圓排列對應軟體將生產與填角（fillet）檢查結果重新映射（符合 SECS/GEM）

Point

・支援最先進半導體製程（WLP／PLP／晶片粒 chiplet／異質晶片整合）
・可在業界最高水準的 KOZ 內塗佈
・可與 EFEM 連接全自動生產

Update

・搭載多噴頭獨立控制與塗佈重量自動補正
・省人化最新 UI

・不停止連續高速塗布
・不停止連續高速對位
・塗佈量管理自動化（DVM）、
・預防大量不良（AFC）。
・可對應晶圓與 FOUP
・搭載晶圓映射功能
・支援結果重新映射功能（對應 SECS/GEM）※選配

EFEM（Equipment Front End Module）是什麼？

EFEM 是進行晶圓上料（load）與下料（unload）的模組設備；它負責從收納晶圓的 FOUP（Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒）或稱為晶圓匣（wafer cassette）的容器中，在維持無塵室標準的前提下，自動取出晶圓並搬送至製程設備。

SPECIFICATION

概要規格

名稱

DISPENS MASTER

型式

FAD5700-WH

控制方式

PC／PLC 控制（符合 SMEMA）