高黏度・非接觸噴射式點膠機 SuperHiJet

進化的 JET,對應高黏度。

進化的 JET,對應高黏度。

進化至最快 333 shot/s,大幅縮短生產時間。

可高精度塗佈超低黏度液材。

HYPER SOLDERJET® 為全球首款以塗佈錫膏(solder paste)為目的開發的噴射式(Jet)點膠機

主打更細、更快。

對應高黏度的數位控制柱塞泵浦式點膠機

可對「黏度會變化的液材」進行超精密定量出膠。

實現高速・高品質墊片點膠的高性能莫諾式點膠機

為墊片密封(CIPG/FIPG)塗佈提供最佳解的高性能莫諾(Mohno)式點膠機。

為墊片密封(CIPG/FIPG)塗佈提供最佳解的高性能莫諾式點膠機。